均熱性、耐食性に優れた高純度炭化ケイ素材料
用途
高純度炭化ケイ素を主成分とするTPSSは高度な技術により開発された半導体関連材料です。TPSS製品は、高純度、高強度、高耐食性など数多くの特性をもっており、半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。また、製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化ケイ素膜をコーティングしたグレードも提供しており、幅広いユーザーニーズに対応しています。特に精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスでの品質、歩留向上にも貢献しています。
TPSS表面のCVD膜はLP-CVD工程で生成するデポ膜(SiN、Si等)と近似した熱膨脹率をもつため、デポ膜剥離によるパーティクルが減少します。
●ボート 炭化ケイ素：4.3(熱膨張係数[代表例])(単位：×10-6/K)
石英ガラス：0.5
●デポ膜 窒化ケイ素：3.5
シリコン： 3.9
概略仕様
グレード別化学分析例
| グレード | Fe | Al | Na | K | ca | Cu | Gr | Ni |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPSS-U | 2.5 | 0.5 | 0.2 | 0.2 | 0.7 | ＜0.01 | 0.1 | 0.3 |
| TPSS-CU | 0.04 | 0.02 | 0.02 | ＜0.1 | 0.01 | ＜0.01 | ＜0.01 | ＜0.01 |
- ※加圧酸抽出法により試料を調整し、原子吸光光度計で評価しています。
- ※TPSS-CUはCVD膜の分析値です。
TPSSは、石英ガラスに比べて熱伝導率が高いため、炉芯管として使用すると均熱がとり易いという特長をもっています。また、アルミナに比べ耐熱衝撃性に優れています。
熱的特性（代表例）
| 材料 | 比熱 (室温、J/gK) | 線膨張率 (×10-6/K) | 熱伝導率 (室温、W/mK) | 耐熱衝撃温度 (△T、℃) |
|---|---|---|---|---|
| TPSS | 0.69 | 4.3(室温～1000℃) | 175 | 400 |
| 石英 | 0.7 | 0.5(室温～1000℃) | 1.66 | 900 |
| アルミナ | 0.79 | 7.8(室温～900℃) | 30 | 220 |
