複合材料の画像化から硬質大型試料への 広範な領域の非破壊内部構造解析に対応可能
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特長
科学計測・解析に必要不可欠な条件を最高度に具備したX線CT装置と広範で多様な機能を有する画像処理ソフトを整合した新世代システム。
非破壊内部検査の常識を覆す最高レベルの解像度、コントラストを提供します。
- 機種ラインアップ 最高分解能500nmのサブミクロンスケールからラインアップ。
- 高い解像度・広いダイナミックレンジ 空間分解能：1mmから75mmまでの試料の全体撮影および部分拡大（ズーミング）が可能。 コントラスト（階調）分解能：金属から 軽元素複合素材まで鮮明な画像化が可能。
- 高い寸法精度 高精度標準器で試料走査空間座標を校正。
- 高速処理 独自のRawデータ収集＆画像再構成アルゴリズムにより業界最速レベルの処理能力。
- 三次元画像表示機能 立体画像と断面画像を同じフレームに表示する新機能により、試料の観察部位と画像上の位置対比が一目瞭然。
概略仕様
スタンダート仕様/カスタム仕様
| 型式 | thMシリーズ | USXN | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| thM1000 H-Ⅱ |
thM1000 H-Ⅱ （2K) |
thM1300 H-Ⅱ |
thM1000 H-Sμ |
thM1600 H-Ⅱ |
thM2300H-FP thM2300H/ 1200H-DD（F/Ⅰ) |
USXN-10 | ||||
| ス タ ン ダ ー ド 仕 様 |
X 線 源 |
方 式 |
密封管 （反射型） |
密封管 （反射型） |
密封管 （反射型） |
開放管 （透過型） |
開放管 （透過型） |
同一X線管仕様 | 密封管 （透過型） |
|
| 開放管 （反射型） |
開放管 （反射型） |
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| 管 電 圧 範 囲 |
30～100kV | 30～100kV | 30～130kV | 30～100kV （制限） |
30～160kV | 30～230kV | 30～120kV （制限） |
3～10kV | ||
| フ ィ ラ メ ン ト |
タング ステン |
タング ステン |
タング ステン |
LaB6 | タング ステン |
タング ステン |
タング ステン |
TFE | ||
| 最 小 焦 点 寸 法 |
5μm | 5μm | 5μm | 0.25μm | 0.80μm | 4μm | 4μm | 0.1μｍ | ||
| 検 出 器 |
方 式 |
Ⅰ.Ⅰ. | Ⅰ.Ⅰ. | Ⅰ.Ⅰ. | Ⅰ.Ⅰ. | Ⅰ.Ⅰ. | Fモード | Iモード | X線CCD | |
| FPD | Ⅰ.Ⅰ. | |||||||||
| 検 出 面 サ イ ズ |
4/2インチ 切替 |
4/2インチ 切替 |
4/2インチ 切替 |
4/2インチ 切替 |
4/2インチ 切替 |
8インチ | 4/2インチ 切替 |
13mm | ||
| 画 素 サ イ ズ |
60/30μm 切替 |
30/15μm 切替 |
60/30μm 切替 |
30/15μm 切替 |
30/15μm 切替 |
200μｍ | 60/30μm 切替 |
13μm | ||
| 画 素 配 列 数 |
1024 × 1024 |
2048 × 2048 |
1024 × 1024 |
2048 × 2048 |
2048 × 2048 |
1024 × 1024 |
1024 × 1024 |
1024 × 1024 |
||
| 出 力 諧 調 |
12ビット | 12ビット | 12ビット | 12ビット | 12ビット | 16ビット | 12ビット | 12ビット | ||
| マニピュ レータ |
自動6軸構成 （拡大軸・オフセット軸・昇降軸・回転軸・試料位置調整軸X-Y）・ オートセンター機能対応 |
自動3軸、 手動3軸 |
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| 演算制御部 | OS：Microsoft Windows 64bit 日本語版 メモリ容量：12GB以上 ハードディスク容量：3TB以上 データ記録：CD/DVD・CD-R、DVD-RAM |
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| 対象 試料 |
材 質 |
軽元素 ～金属 （小径） |
軽元素 ～金属 （小径） |
軽元素 ～金属 （中径） |
軽元素 ～金属 （小径） |
軽元素 ～金属 （中径） |
軽元素 ～金属 （大径） |
軽元素 ～金属 （小径） |
（超微細 構造体用） |
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| 生体 組織、 高分子 等 |
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| 最 大 外 形 寸 法 |
75（φ） × 100(h) |
75（φ） × 100(h) |
75（φ） × 100(h) |
30（φ） × 150(h) |
90（φ） × 150(h) |
250（φ） × 250(h) |
75（φ） × 250(h) |
2（φ） × 2(h) |
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| 質 量 |
2Kg以内 | 2Kg以内 | 2Kg以内 | 2Kg以内 | 2Kg以内 | 5Kg以内 | 5Kg以内 | 500ｇ以内 | ||
| X 線 透 過 厚 さ |
アルミ 換算 50mm |
アルミ 換算 50mm |
アルミ 換算 75mm |
アルミ 換算 30mm |
アルミ 換算 100mm |
アルミ 換算 200mm |
アルミ 換算 60mm |
アルミ 換算 1mm |
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| 分解能 （画素値） |
撮影視野 ÷1024 |
撮影視野 ÷2048 |
撮影視野 ÷1024 |
撮影視野 ÷2048 |
撮影視野 ÷2048 |
撮影視野 ÷1024 |
撮影視野 ÷1024 |
撮影視野 ÷1024 |
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| 最 大 倍 率 時 |
0.75μm | 0.5μm | 1μm | 0.1μm | 0.5μm | 2μm | 0.75μm | 0.1μｍ | ||
|
最 小 率 |
45μm | 22.5μm | 45μm | 10μm | 10μm | 140μm | 45μm | 2μm | ||
| 画像の 種類 |
透視画像・二次元CT画像・三次元CT画像・MPR画像 | |||||||||
| 計測機能 | ROIの種別:矩形・楕円・線分 ROIの計測：長さ・面積・角度・グレイ値の最大値、最小値、平均値、 標準偏差・プロファイル表示・ヒストグラム表示 （オプションにて三次元画像処理システムの追加設置可） |
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| カ ス タ ム 仕 様 |
高分解能 対応 |
TDM-1000H-Ⅱ/1300H-Ⅱ/2300H-FPのⅠ.Ⅰ.画素配列数を 1024×1024→2048×2048 TDM1000H-Sμ/1600H-Ⅱ 検出器・X線CCD等 |
カスタマー ニーズに 合わせた 特殊設計 対応 |
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| スキャン 機能 増強 *ニーズに |
ヘリカルスキャン：ユーザーニーズに合わせ垂直方向撮影視野を拡大 （例：TDM2300H-FP：140mm→250mm ※昇降軸400mmの場合） |
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| オフセット・ヘリカルスキャン：水平方向と垂直方向の撮影視野を同時に拡大 (例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h)→250（φ）×250(h) ※昇降軸400mmの場合 |
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| ワイド＆ディテールスキャン：部分拡大と同等の分解能で広い範囲をスキャン | ||||||||||
| ストレススキャン：試料に加熱、冷却、加圧、引張り及び これらを複合したストレスを加えながらCTスキャンを行う機能 |
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| 投影部 設計変更 |
スキャン機能増強内容に合わせてマニピュレータのストローク変更・ ストレススキャンユニットの設置及び投影部熱対策・ その他のカスタマーニーズとの整合 |
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