複合材料の画像化から硬質大型試料への 広範な領域の非破壊内部構造解析に対応可能
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特長
科学計測・解析に必要不可欠な条件を最高度に具備したX線CT装置と広範で多様な機能を有する画像処理ソフトを整合した新世代システム。
非破壊内部検査の常識を覆す最高レベルの解像度、コントラストを提供します。
- 機種ラインアップ 最高分解能500nmのサブミクロンスケールからラインアップ。
- 高い解像度・広いダイナミックレンジ 空間分解能：1mmから75mmまでの試料の全体撮影および部分拡大（ズーミング）が可能。 コントラスト（階調）分解能：金属から 軽元素複合素材まで鮮明な画像化が可能。
- 高い寸法精度 高精度標準器で試料走査空間座標を校正。
- 高速処理 独自のRawデータ収集＆画像再構成アルゴリズムにより業界最速レベルの処理能力。
- 三次元画像表示機能 立体画像と断面画像を同じフレームに表示する新機能により、試料の観察部位と画像上の位置対比が一目瞭然。
概略仕様
スタンダート仕様/カスタム仕様
| 型式 | TDM1001-II | TDM1001-DD | TDM1301-II | TDM1601-II | TDM1601-DD | TDM2301-FP | TDM3001-FP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X線発生部 | 方式 | 密封管（反射型） | 開放管（透過型） | 開放管（反射型） | ||||
| 管電圧範囲 | 30〜100KV | 30〜100KV（X線カメラ使用時30〜90KV） | 30〜130KV | 30〜160KV | 30〜160KV（X線カメラ使用時30〜90KV） | 30〜230KV | 30〜300KV | |
| 管電流範囲 | 0〜200μA | 0〜300μA | 0〜200μA | 0〜1000μA | 0〜1000μA（管電圧231～300kV範囲は500μA制限） | |||
| ターゲット材質 | タングステン | |||||||
| フィラメント材質 | タングステン | LaB6/タングステン | タングステン | |||||
| 最小チャート分解能＊1 | 5μm | 0.25μm/0.8μm | 4μm | 10μm | ||||
| X線検出器 | 方式 | イメージインテンシファイア | イメージインテンシファイア/X線カメラ | イメージインテンシファイア | イメージインテンシファイア/X線カメラ | FPD | ||
| 画素配列数 | 2048×2048 | |||||||
| 検出面サイズ | 60×60mm 30×30mm 切替 |
60×60mm 30×30mm 切替/X線カメラ |
13×13mm 60×60mm 30×30mm 切替 |
60×60mm 30×30mm 切替 |
60×60mm 30×30mm 切替/X線カメラ 13×13mm |
400×400mm | ||
| 画素サイズ | 30×30μm 15×15μm 切替 |
30×30μm 15×15μm 切替/X線カメラ |
6.5×6.5μm 30×30μm 15×15μm 切替 |
30×30μm 15×15μm 切替 |
30×30μm 15×15μm 切替/X線カメラ 6.5×6.5μm |
200×200μm | 200×200μm | |
| 出力階調 | 12ビット | 12/16ビット | 12ビット | 12/16ビット | 16ビット | |||
| マニピュレータ | 自動6軸構成（拡大軸・オフセット軸・昇降軸・回転軸・サンプル位置調整軸X-Y）、オートセンタリング機能 | |||||||
| 搭載可能サンプル | 最大外形寸法 | φ150×H150mm | φ150×H250mm | φ300×H300mm | φ420×H450mm | |||
| 最大質量 | 2Kg | 12Kg | 20Kg | |||||
| 最大X線透過厚 | アルミ換算50mm | アルミ換算75mm | アルミ換算100mm | アルミ換算150mm | アルミ換算200mm | |||
| 最大倍率分解能(画素値)＊2 | 0.5μm | 0.75μm | 0.25/0.5μm | 5μm | 10μm | |||
| 外部漏洩線量 | 1μSv/h以下 | 2μSv/h以下 | ||||||
| 演算制御部 | OS：Microsoft Windows 64bit 日本語版 メモリ容量：32GB以上 ストレージ容量：3TB データ記録：CD-R、DVD-R/DVD-RAM | |||||||
*1 X線メーカー出荷時の数値です。
*2 記載の数値は、撮影画素値であり実効空間分解能を直接表すものではありません
